产品说明:
500W:红外连续激光器、功率可调、PCB 连接、铝/铜带厚度:100微米
600W:红外连续激光器、功率可调、DCB 连接、终端连接、铝/铜带厚度:200微米
700W:红外连续激光器、功率可调、DCB、 钢、压铸铝、终端连接、铝/铜/镍带厚度最高可达400微米
1000W;红外连续激光器、功率可调、点焊最高可达800 微米厚度、适合用于电池组连接、铝/铜/镍带厚度最高可达500微米
产品特点:
与超声波引线焊接相比,可采用更大的条带横截面实,现更高的载流能力
通过降低对于将要连接的零件表面的质量要求,减少了制造成本
通过使用触碰传感器和图像识别,实现可与超声波焊接相比较的XYZ位置公差